8寸全自动晶圆电镀机采购项目（招标编号：HBCZ-2403011637-253334）于2025年11月4日在中国招标投标公共服务平台上发布了评标结果公示，公示期为2025年11 月5日至2025年11月7日。公示期间无投诉质疑，现对本次招标的中标结果公告如下：
中标单位：苏州智程半导体科技股份有限公司
投标报价（含税）：8600000元
交货期：2026年2月2日前交货
质保期：36个月
招 标 人：武汉高芯科技有限公司
地 址：武汉市东湖高新开发区黄龙山南路6号
联 系 人：彭政玮（商务）、汤东强（技术）
联系方式：17671756581（商务）、18507128148（技术）
招标代理机构：米兰app体育登录入口
地 址：湖北省武汉市武昌区东湖西路特2号平安财富中心B座7-10楼
邮政编码： 430000
联 系 人：吴广浩、李杰燕
联系电话：15623982161
